大丰焙来装修公司

參展范圍：

零部件、配套件、結(jié)構(gòu)件展區(qū)

芯片、模組與應(yīng)用方案展區(qū)

電子元器件與組件展區(qū)

智能控制器、MCU、單片機(jī)展區(qū)

消費(fèi)類(lèi)傳感器、雷達(dá)技術(shù)與應(yīng)用展區(qū)

攝像頭與模組展區(qū)

AI識(shí)別、生物識(shí)別、身份驗(yàn)證、密碼技術(shù)展區(qū)

智能語(yǔ)音交互技術(shù)展區(qū)

中小尺寸顯示屏、觸摸屏、數(shù)碼管展區(qū)

無(wú)線連接技術(shù)與模組展區(qū)

主板、排線、連接器展區(qū)

面板、外觀件展區(qū)

面板與外觀件加工設(shè)備展區(qū)

五金件、鈑金件展區(qū)

電子五金、精密五金加工設(shè)備展區(qū)

裝配與制造技術(shù)設(shè)備展區(qū)

電子包裝技術(shù)、包裝材料展區(qū)

消費(fèi)類(lèi)電池、聚合物電池、超級(jí)電容器展區(qū)

微電機(jī)、微型齒輪箱、微型軸承展區(qū)

原輔材料展區(qū)(金屬、塑料、電子材料等)

設(shè)計(jì)與研發(fā)展區(qū)

試驗(yàn)與測(cè)試技術(shù)展區(qū)

其他零部件、技術(shù)、材料展區(qū)